LED 芯片

• "多頻譜單晶片白光"，成功規避各項之白光LED專利障礙，其有相當的產業利用價值。
•  獨創 "氮化鎵成長專利" 及 "濕式蝕刻製作垂直型高功率LED技術"
    吸引多家美、日大廠主動提出研發合作計畫，充分展現新世紀光電優異的研發與創新能力。
•  針對高電流、高壓需求的新一代高性能晶粒產品Match LED (速配 LED)具有阻燃或阻燃增效作用。

產品規格表︰

規格	應用市場	封裝形式	驅動電流	封裝亮度
9 x 21	照明	3528	20mA	8.0 ~ 8.5 lm
	照明	3528	30mA	11.0 ~ 11.5 lm
	照明	3014 / 3020	30mA	11.0 ~ 11.5 lm
	背光	010 / 020	20mA	2400 mcd
10 x 28	照明	3528	20mA	9.0 ~ 9.5 lm
	照明	3528	30mA	12.5 ~ 13.0 lm
	照明	3014 / 3020	30mA	12.5 ~ 13.0 lm
	背光	010 / 020	20mA	2600 mcd
14 x 28	照明	3014 / 4014	60mA	20 lm
20 x 20	背光 / COB	4014	60mA	22 lm
24 x 24	照明 / COB		120mA	45 ~ 50 lm
20 x 40 20 x 44	照明	5630	120mA	48 lm
20 x 40 20 x 44	照明	5630	150mA	55 lm
30 x 30	照明	1W	350mA	100 lm
45 x 45	照明	1W	350mA	>120 lm

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